A IBM informou nesta quarta-feira (25) ter desenvolvido o primeiro chip do mundo com tecnologia inferior a 1 nanômetro. Fabricado em processo de 0,7 nm (ou 7 angstroms), o componente utiliza uma arquitetura tridimensional chamada nanostack e incorpora quase 100 bilhões de transistores em uma estrutura do tamanho de uma unha. A empresa afirma que a inovação poderá ampliar a capacidade de processamento e reduzir o consumo de energia em futuras aplicações de inteligência artificial e computação avançada.
Mas o que isso significa na prática?
Segundo a IBM, a nova tecnologia quase dobra a densidade alcançada pelo chip de 2 nanômetros apresentado em 2021. Isso permite acomodar mais transistores em uma área menor, aumentando a capacidade de processamento e a eficiência energética dos futuros semicondutores destinados à inteligência artificial, computação em nuvem e dispositivos eletrônicos de próxima geração.
De acordo com testes técnicos divulgados pela IBM, o novo chip poderá entregar até 50% mais desempenho ou reduzir o consumo de energia em até 70% quando comparado à tecnologia de 2 nanômetros. O anúncio ocorre em um momento crucial para a indústria de semicondutores, que enfrenta desafios cada vez maiores para continuar miniaturizando transistores sem esbarrar nos limites físicos dos materiais atualmente utilizados.
O principal destaque da inovação está na arquitetura nanostack, descrita pela IBM como a primeira estrutura tridimensional baseada em nanosheets da indústria. Diferentemente dos chips convencionais, nos quais os transistores são distribuídos apenas na horizontal, a nova tecnologia empilha esses componentes verticalmente, aumentando a densidade de processamento sem exigir mais espaço físico.
A IBM acredita que a tecnologia poderá sustentar pelo menos mais uma década de avanços na miniaturização de semicondutores. Embora ainda esteja em fase de pesquisa, a companhia estima que os primeiros produtos comerciais baseados na arquitetura nanostack possam chegar ao mercado nos próximos cinco anos.
